Pasta Fundente Soldadura, Alambre Soldadura Sin Plomo, Pasta

Excelente Adhesión: Nuestra pasta de soldadura de alta calidad tiene una excelente adhesión, lo que garantiza uniones de soldadura estables y confiables. Ideal para aplicaciones electrónicas de precisión, asegurando una perfecta adhesión de cada conexión.

Pasta de Soldadura: Fundente en pasta de soldadura no contiene ácido, plomo, se puede limpiar, no deja manchas, no es conductor y no es corrosivo para los componentes electrónicos. Ideal para soldar circuitos integrados y BGA. Alambre de soldadura sin plomo: alambre de soldadura de alta calidad: buena fluidez, calentamiento uniforme, fácil de usar.

Proceso: La pasta de soldadura se envasa en latas de metal y cajas de hierro de alta calidad. Antes de soldar, limpie la superficie del objeto y aplique pasta de soldadura sobre cobre, hierro, estaño y otros metales que necesiten soldarse. Luego use un soldador para derretir la soldadura en las uniones de soldadura.

Residuo Mínimo: Nuestra pasta fundente está especialmente formulada para dejar un mínimo de residuos, lo que facilita la limpieza de las uniones soldadas y permite un trabajo limpio y preciso. Esto mantiene su área de trabajo ordenada y sus conexiones de soldadura perfectas. Peso neto del flujo: (3,52 oz/100 g).

Aplicación Pasta de Soldadura: Pasta de soldadura fundente para reparación de teléfonos móviles, industria de servicios digitales y de TI, soldadura SMT de alta precisión de placas de circuito impreso, proceso de soldadura BGA, soldadura de arrastre de mantenimiento, implantación de estaño BGA, desoldadura de mantenimiento, soldadura de componentes electrónicos, reparación de teléfonos móviles, móviles Mantenimiento de chips telefónicos, iluminación LED, reparación de electrodomésticos, etc.